- deal zum Löten und Entlöten von SMD- und Micro-Bauelementen sowie zur Entfernung von DIP und Flat Pack ICs.
- Auch hervorragend zum Verarbeiten von Schrumpfschläuchen geeignet.
- Temperatur und Luft können per Drehknopf justiert werden.
- Das Arbeiten mit Heißluft ermöglicht ESD-sicheres Arbeiten ohne Bauteilberührung.
- Besonders einfach in der Handhabung!
- Luftmenge einstellbar 0,4 bis 23 Liter/Min.
- ermüdungsfreies Arbeiten durch nur 120 g schweren Arbeitskolben
- autom. Luftpumpen-Nachlauf zur Schonung des Heizelementes
Technische Daten:
| Leistung: | 300 Watt |
| Temperatur: | 150 °C bis 500 °C |
| inkl.: | 3 Spezialdüsen: rund Ø 2+5 mm, IC-Düse 12×12 und 17×17 mm |











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